학술행사
“첨단반도체 패키징을 위한 하이브리드 소재 응용”
- 일시 2027-12-27 12:00 ~ 13:00
- 장소 Webex
- 연사 Prof. Hak-Sung Kim
- 소속 Hanyang Univ.
- 공정의 미세화 연구개발 현황
- 공정의 미세화 연구개발 현황
- 반도체 패키징의 패러다임 변화
- Chiplet with Si Interposer
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