세미나
반도체 산업에서의 구조 엔지니어링 기술 동향
- 일시 2023-04-06 16:00 ~ 18:00
- 장소 율곡관 B01
- 연사 허민재 박사
- 소속 SK 하이닉스
최근 NAND Flash 의 주된 집적도 향상 방법은 층수를 쌓아 올리는 Vertical Scaling 이 주를 이루고 있다. Vertical Scaling 에 의한 구조의 Aspect Ratio 증가로 구조강건성이 감소하게 되면서 제품 개발 중 다양한 기계 불량(Bending, Crack, Warpage…)이 발생하고 있으며, 이로 인한 개발 기간 지연이 빠르게 증가하고 있다. 본 세미나는 최근 3D NAND Flash 에서 발생하는 기계 불량에 대한 배경과 사례를 설명하고 대응 현황을 소개한다.
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