인류가 탄생한 이래로 데이터 규모는 기하 급수적인 증가세를 지속되고 있다. 특히 인공지능, 5G통신, 실시간 데이터 처리의 기술 발전은 더욱 데이터 폭증을 촉발하고 있다. 이 중심에는 메모리 반도체가 있다. “산업의 쌀”로 불리었던 메모리 반도체의 앞날은 수요 측면에서 탄탄하다고 할 수 있다. 그러나 물리적인 한계에 가까워지는 소자의 소형화를 타개하기 위한 해결책으로 적용되어 온 3차원 구조들로의 전환 역시 어려움이 가중되고 있는 현 시점에서는 지금까지의 접근방식이었던 장치와 집적공정 간의 협업만으로는 부족하다 할 수 있다. 

따라서 신규 소재의 필요성, 더욱 tight한 소재 제조 과정 관리 등 3자간의 긴밀한 협업의 필요성이 더욱 커지고 있다. 신규 소재로 개발되고 있는 대표적인 사례로 EUV Photoresist, ALD/ALE 공정, 신규 금속 물질 등의 신소재들에 대한 연구 내용들을 소개하고자 한다.