세미나
ICT 디바이스용 고분자소재의 응용 및 개발동향
- 일시 2021-06-08 15:00 ~ 17:00
- 장소 온라인 개최
- 연사 김광무 대표
- 소속 (주)앱솔
최근 각종 전자정보통신(ICT) 디바이스기기들의 고속전송화, 경박단소화 추세가 급진전 됨에 따라, 디바이스 내에 적용되는 전자부품 측면에서도 소형화 및 부품 고신뢰성화에 대한 필요성이 더욱 증가되고 있어, 이들 전자부품에 적용되는 고분자소재 측면에서의 요구특성 및 적용 사례를 반도체 PKG, PCB회로기판, 디스플레이용 소재분야에서 개발 동향을 살펴보고자 함.
Copyright 2021 Department of Hybrid Materials Research & Advanced Materials Engineering, Sejong University. All rights reserved.
143-747(05006) 서울특별시 광진구 능동로 209(군자동) 세종대학교 충무관 817호 하이브리드 재료 응용 연구소
Tel : +82-2-3408-3786 Fax : +82-2-3408-4342
